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制作封面胶带的核心技术

通过| 8月17日二千零一十八

在封皮胶带制作过程中，公司使用胶水，热熔胶，以及胶带基材上的抗静电剂，由聚乙烯和聚酯薄膜制成。然后将半成品置于高温环境中，切成5.25毫米宽的胶带。切割完成后，该公司进行质量检查，并将磁带包装成卷筒。

客户一般采用专门设计的计量包装机，将电子元器件放入纸带的空腔中。之后，本机采用高温高压，将底盖和上盖胶带牢固地密封在输送带上。在这个过程的最后阶段，客户利用表面贴装技术(SMT)剥离封套胶带，将电子元件与机器上的喷嘴连接到印刷电路板(PCB)上。

一致的抗剥离控制：

当机器将顶盖胶带从纸托胶带上剥离时，该公司保持其剥离阻力在15至50克，一个撞针的范围比标准要求它在10到70克之间。当剥离阻力超过标准范围时，当胶带被剥离时，喷嘴可能会被意想不到的纸屑堵塞。另一方面，当抗剥落性低于标准范围时，电子元件更容易从胶带的空腔中脱落。为确保最高质素，公司加强模具,同时保持环境在一定温度控制热熔胶的厚度层8μm和12μm之间的磁带。通过这种方式,该公司实现了一致的剥离阻力，其封面胶带。

表面电阻率控制：

公司有能力将其保护带的表面电阻率维持在108Ω，而行业标准要求其值低于1012Ω。较高的电阻率会影响覆盖带的防腐层，从而使电子元件更容易粘在覆盖带上。为了避免这个潜在的问题，该公司开发了自己的导电液体，并加强了胶带的防腐层，以保持稳定的电阻率。

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